PCBA生產(chǎn)線的原料是印刷線路板、各種集成電路和電子元器件，通過(guò)該生產(chǎn)線將這些集成電路和電子元器件安放并焊接在印刷線路板上成為計(jì)算機(jī)、彩電、通信設(shè)備的主板。今天就有新鄉(xiāng)美達(dá)電子的小編為大家來(lái)講解以下PCBA加工工藝的主要流程。具體流程如下所示：

1、 PCBA加工單面表面組裝工藝：焊膏印刷—貼片—回流焊接；

2、 PCBA加工雙面表面組裝工藝：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接；

3、 PCBA加工單面混裝（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接；

4、 單面混裝（SMD和THC分別在PCB的兩面）：B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件——B面波峰焊；

5、 雙面混裝置（THC在A面，A、B兩面都有SMD）：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊；

6、 雙面混裝（A、B兩面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附。

焊錫流程中，變量.小的應(yīng)屬于機(jī)器設(shè)備，因此.個(gè)檢查它們，為了達(dá)到檢查的正確性，可用獨(dú)立的電子議器輔助，比如用溫度計(jì)檢測(cè)各項(xiàng)溫度、用電表精確的校正機(jī)器參數(shù)。

注意﹕在任何情況下，盡量不要想調(diào)整機(jī)器設(shè)備來(lái)克服一些短暫的焊錫問(wèn)題，這樣的調(diào)整可能會(huì)尋致更大的問(wèn)題發(fā)生！而是應(yīng)該從實(shí)際作業(yè)及記錄中，找出.適宜的操作條件。