元器件、印制電路板、表面組裝材的質(zhì)量問題在后面的工藝過程中是很難甚至是不可能解決的。所以我們在完成貼片加工過程之前一定要做好前期檢查，今天新鄉(xiāng)美達(dá)電子的小編就來簡述一下貼片加工組裝前都需要檢驗?zāi)男┓矫妗?/p>

一、表面組裝元器件(SMC/SMD)檢驗：

元器件主要檢測項目包括：可焊性、引腳共面性和使用性， 應(yīng)由檢驗部門作抽樣檢驗。元器件可焊性的檢測可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃ 或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。

二、作為貼片加工車間可做以下外觀檢查：

1.目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化或有無污染物。

2.元器件的標(biāo)稱值、規(guī)格、型號、精度、外形尺寸等應(yīng)與產(chǎn)品工藝要求相符。

3.SOT、SOIC的引腳不能變形，對引線間距為0.65mm以下的多引線QFP器件，其引腳共面性應(yīng)小于0.1mm(可通過貼裝機(jī)光學(xué)檢測)。

4.要求清洗的產(chǎn)品，清洗后元器件的標(biāo)記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性(清洗后目檢)。

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