SMT貼片工藝技術如今已在各大電子廠得到廣泛應用，其發(fā)展和進步主要朝著4個方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應;二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應;三是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多，更新快特征相適應;四是與高密度組裝、三維立體組裝、微機電系統(tǒng)組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應。今天新鄉(xiāng)美達電子的小編就來給大家詳細介紹一下。

主要體現(xiàn)在：

1. 隨著元器件引腳細間距化，0.3mm引腳間距的微組裝技術已趨向成熟，SMT貼片加工技術正在向著提高組裝質(zhì)量和提高一次組裝通過率方向發(fā)展;2. 隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及，與之相應的組裝工藝及檢測，返修技術已趨向成熟，同時仍在不斷完善之中;

3. 為適應綠色組裝的發(fā)展和無鉛焊等新型組裝材料投入使用后的組裝工藝要求，相關工藝技術研究正在進行當中;

4. 為適應多品種，小批量生產(chǎn)和產(chǎn)品快速更新的組裝要求，組裝工序快速重組技術，組裝工藝優(yōu)化技術，組裝設計..一體化技術正在不斷提出和正在進行研究當中;

5. 為適應高密度組裝，三維立體組裝的組裝工藝技術，是今后一個時期內(nèi)需要研究的主要內(nèi)容;

6. 要嚴格安裝方位，精度要求等特殊組裝要求的表面組裝工藝技術，也是今后一個時期內(nèi)需要研究的內(nèi)容，如機電系統(tǒng)的表面組裝等。