在SMT的每一步制造工序中必須通過(guò)有效的檢測(cè)手段防止各種缺陷及不合格隱患流入下一道工序。今天美達(dá)電子的小編就來(lái)給大家簡(jiǎn)單介紹一下SMT貼片加工中品質(zhì)檢測(cè)的相關(guān)要點(diǎn)。

SMT貼片的檢測(cè)內(nèi)容主要分為來(lái)料檢測(cè)、工序檢測(cè)及表面組裝板檢測(cè)等，工序檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問(wèn)題通過(guò)返工可以得到糾正。來(lái)料檢測(cè)、焊膏印刷后，以及焊前檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)的不合格品返工成本比較低，對(duì)電子產(chǎn)品可靠性的影響也比較小。但是焊后不合格品的返工就大不相同了，因?yàn)楹负蠓倒ば枰夂敢院笾匦潞附?，除了需要工時(shí)、材料，還可能損壞元器件和印制板。由于有的元器件是不可逆的，如需要底部填充的Flip chip，還有.BGA、CSP返修后需要重新植球，對(duì)于埋置技術(shù)、多芯片堆疊等產(chǎn)品更加難以修復(fù)，所以焊后返工損失較大需戴防靜電手套、PU涂層手套。

由此可見(jiàn)，工序檢測(cè)、特別是前幾道工序檢測(cè)，可以減少缺陷率和廢品率，可以降低返工/返修成本，同時(shí)還可以通過(guò)缺陷分析從源頭上盡早地防止質(zhì)量隱患的發(fā)生。

表面組裝板的.終檢測(cè)同樣十分重要。如何確保把合格、可靠的產(chǎn)品送到用戶(hù)手中，這是在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中獲勝的關(guān)鍵。.終檢測(cè)的項(xiàng)目很多，包括外觀(guān)檢測(cè)、元器件位置、型號(hào)、極性檢測(cè)、焊點(diǎn)檢測(cè)及電性能和可靠性檢測(cè)等內(nèi)容。

新鄉(xiāng)美達(dá)電子現(xiàn)擁有5條SMT貼片生產(chǎn)線(xiàn)，4條DIP插件生產(chǎn)線(xiàn)，其中分為有鉛和無(wú)鉛生產(chǎn)線(xiàn)，加工能力可達(dá)貼裝1500萬(wàn)點(diǎn)/日，插件可達(dá)1100萬(wàn)件/日，支持來(lái)料加工、來(lái)樣加工和代工代料加工。