SMT貼片加工中AOI檢測(cè)的問(wèn)題介紹
在SMT貼片加工生產(chǎn)中,AOI檢測(cè)是通過(guò)圖像采集和分析處理得出來(lái)的結(jié)果,比人工目測(cè)效率更高。由于圖像分析處理的相關(guān)技術(shù)畢竟還沒有達(dá)到人腦級(jí)別,所以在SMT貼片加工中會(huì)存在一些AOI的誤判、漏判現(xiàn)象,這是因?yàn)锳OI在SMT貼片完成后的檢測(cè)中會(huì)存在一下幾個(gè)問(wèn)題:
1、多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同,容易導(dǎo)致誤判。
2、電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同,容易引起漏判。
3、字符處理方式不同,引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異校大。
4、大部分AOI對(duì)虛焊的理解發(fā)生歧義,造成漏判推諉。
5、存在屏陽(yáng)、屏蔽罩、遮蔽點(diǎn)的檢測(cè)問(wèn)題。
6、無(wú)法對(duì)BGA、FC等倒裝元件不可見的焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)。
7、多數(shù)AOI編程復(fù)雜、繁瑣且調(diào)整時(shí)間長(zhǎng),不適合科研單位、小型OEM廠、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位。
8、多數(shù)AOI產(chǎn)品檢測(cè)速度較慢,少數(shù)采用掃描方法的AOUI速度較快,但誤判潘判率更高。9、有些分率較低的AOI不能做OCR字符識(shí)別檢測(cè)。
針對(duì)以上發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題,SMT加工廠除了要增加品檢人員外還需要輔助配套的設(shè)備,AOI不僅有在線AOI,也有離線AOI設(shè)備,因此在品控環(huán)節(jié),需要我們非常的重視。
上述及時(shí)AOI在SMT貼片加工完成后的檢測(cè)中會(huì)存在的問(wèn)題,為了改善這種情況,不因要增加品檢人員還要增加輔助配套的設(shè)備(包括在線AOI和離線AOI設(shè)備),把握好品控環(huán)節(jié),才能保證產(chǎn)品的質(zhì)量。好的產(chǎn)品鑄就好品牌,期待與您攜手合作!