一、根據(jù)國(guó)內(nèi)外經(jīng)驗(yàn)，SMT貼片加工中正確實(shí)施無(wú)鉛工藝必須要做好以下幾點(diǎn)：

1、加強(qiáng)對(duì)上游供應(yīng)商的管理，確保他們提供的原材料和元器件是符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn)的。

2、貼片加工廠要建立符合環(huán)保要求的生產(chǎn)線。

3、加強(qiáng)無(wú)鉛生產(chǎn)物料管理。

4、對(duì)全線人員進(jìn)行培訓(xùn)。

5、正確實(shí)施無(wú)鉛工藝。從產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)始就要考忠到符合ROHS要求。工藝方面包括:選擇適合無(wú)鉛的組裝方式及工藝

流程;選擇元器件、PCB、無(wú)鉛焊接材料:對(duì)無(wú)鉛產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)印刷、貼片、再流焊、波峰焊、手工焊、返修、清洗、

檢測(cè)等劇造過(guò)程中的所有工序都應(yīng)該按照無(wú)鉛工藝要求進(jìn)行全過(guò)程控制。

6、對(duì)無(wú)鉛產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量評(píng)估確保符合ROHS與產(chǎn)品可靠性要求。

二、確定組裝方式及SMT貼片工藝流程組裝方式及工藝流程設(shè)計(jì)合理與否，直接影響組裝質(zhì)量、生產(chǎn)效率和制造成本。SMT加工無(wú)鉛工藝流程也要按照選擇簡(jiǎn)單、質(zhì)量?jī)?yōu)良，工藝流程路線短，工藝材料的種類少SMT貼片加工加工成本低等原則進(jìn)行設(shè)計(jì)和考起。設(shè)計(jì)無(wú)鉛工藝流程時(shí)著重考慮優(yōu)先選擇再流焊方式：建議盡量不采用或少采用波峰焊、手工焊工藝：在只有少量通孔插裝元件(THC)并且能采購(gòu)到時(shí)高溫的THC時(shí)，可以選擇通孔元件再流焊工藝來(lái)替代波峰焊、選擇性波峰焊、自動(dòng)焊接機(jī)器人、手工焊及壓接等工藝;在必須采用波峰焊工藝時(shí)，可以考忠采用選擇性波峰焊工藝:一些單面板及通孔元件非常多的情況，SMT貼片加工廠還是需要采用傳統(tǒng)波峰焊工藝。