過(guò)爐后smt貼片加工元器件會(huì)出現(xiàn)移位現(xiàn)象。今天美達(dá)小編就和大家來(lái)說(shuō)說(shuō)SMT貼片加工元器件移位的常見(jiàn)原因。

不同封裝移位原因區(qū)別，一般常見(jiàn)的原因有：

(1)再流焊接爐風(fēng)速太大(主要發(fā)生在BTU爐子上，小、高元器件容易產(chǎn)生移位)。

(2)傳送導(dǎo)軌振動(dòng)、貼片機(jī)傳送動(dòng)作(較重的元器件)

(3)焊盤(pán)設(shè)計(jì)不對(duì)稱(chēng)。

(4)大尺寸焊盤(pán)托舉(SOT143)。

(5)引腳少、跨距較大的元器件，容易被焊錫表面張力拉斜。對(duì)此類(lèi)元器件，如SIM卡，焊盤(pán)或鋼網(wǎng)開(kāi)窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0.3mm。

(6)元器件兩端尺寸大小不同。

(7)元器件受力不均，如封裝體反潤(rùn)濕推力、定位孔或安裝槽卡位。

(8)旁邊有容易發(fā)生排氣的元器件，如鉭電容等。

(9)一般活性較強(qiáng)的焊膏不容易發(fā)生移位。

(10)凡是能夠引起立牌的因素，都會(huì)引起移位。

針對(duì)具體原因處理。

由于再流焊接時(shí)，元器件顯示漂浮狀態(tài)。如果需要準(zhǔn)確定位，應(yīng)該做好以下工作：

(1)焊膏印刷必須準(zhǔn)確且鋼網(wǎng)開(kāi)窗尺寸不能比元器件引腳寬0.1mm以上。

(2)合理地設(shè)計(jì)焊盤(pán)與安裝位置，以便可以使元器件自動(dòng)校準(zhǔn)。

(3)設(shè)計(jì)時(shí)，結(jié)構(gòu)件與之的配合間隙適當(dāng)放大。