PCBA加工清洗方法和流程 (下)
根據(jù)印制電路組件所用助焊劑種類不同,水清洗工藝又可分為皂化水清洗和凈水清洗。
(1)皂化水清洗工藝。對于采用松香助焊劑焊接的印制電路組件,應(yīng)采用皂化清洗工藝。這是因?yàn)椋上阒械闹饕煞炙上闼岵蝗苡谒?,而必須以水為溶劑,在皂化劑的作用下,將松香變成可溶于水的松香脂肪酸鹽,然后在高壓水噴淋下,才可以去除松香脂肪酸,.后再用凈水清洗才能達(dá)到清洗目的。皂化水清洗工藝流程:
波峰焊或再流焊→松香型焊劑殘?jiān)?rarr;60%皂化水清洗→去離子水漂洗→干燥
皂化水清洗工藝可以去除的污染物范圍較廣,并且可以根據(jù)所用的助焊劑選擇合適的皂化劑進(jìn)行清洗,影響印制電路組件的性能和質(zhì)量。另外,皂化水清洗工藝對于非松香的助焊劑殘余物的清洗效果不穩(wěn)定。
(2)凈水清洗工藝。凈水清洗就是清洗時(shí)洗滌和漂洗都采用凈水或純水。相對于皂化水清洗工藝,凈水清洗主要適用于采用水溶性助焊劑進(jìn)行焊接的印制電路組件。這種清洗方法非常簡單,其工藝流程如下:
波峰焊或再流焊→水溶性助焊劑殘?jiān)?rarr;去離子水漂洗→去離子水淋洗→干燥
凈水清洗工藝操作簡單,成本低,但水溶性助焊劑質(zhì)量不夠穩(wěn)定,工藝不易控制,在實(shí)際生產(chǎn)中使用較少。
3.半水清洗法
(1)半水清洗的原理。半水清洗是介于溶劑清洗和水清洗工藝之間的一種清洗方法,即先用溶劑清洗組件,再用水進(jìn)行漂洗,.后烘干清洗的組件。半水清洗劑是其中的關(guān)鍵,其既能溶解松香,又能溶解在水中。清洗時(shí),它首先快速地溶解組件上松香殘余物,然后再用水清洗組件,溶劑又與水互溶,此時(shí)松香殘余物就會(huì)脫離組件而浮在水中,實(shí)現(xiàn)去除污染物的目的。
(2)半水清洗技術(shù)的特點(diǎn)。半水清洗先用萜烯類或其他半水清洗溶劑清洗焊接好的SMA,然后再用去離子水漂洗。采用萜烯類半水清洗溶劑的半水清洗工藝流程:
波峰焊或再流焊→溶劑清洗→去離子水沖洗→去離子水漂洗→干燥
由于萜烯類半水清洗溶劑對電路組件有輕微的副作用,所以溶劑清洗后必須用去離子水漂洗。可以采用流動(dòng)的去離子水漂洗,也可以采用蒸氣噴淋漂洗工藝。在實(shí)際應(yīng)用中,應(yīng)根據(jù)需要選用不同的半水清洗中的一個(gè)重要環(huán)節(jié),要使排放物符合環(huán)保的規(guī)定要求。另外,由于半水清洗中溶劑價(jià)格比較貴,故在“去離子水沖洗”步驟后采用溶劑與水的分離技術(shù)將溶劑提取出來,實(shí)現(xiàn)溶劑的循環(huán)使用。
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