首件是指符合貼片加工焊接質(zhì)量要求的.塊PCBA加工組裝板。每一個(gè)新型號(hào)的.個(gè)批次.塊成品板在SMT加工廠里都是以“首件”來命名。首件相對(duì)于后續(xù)產(chǎn)品來說不僅僅是對(duì)產(chǎn)品性能的實(shí)際檢驗(yàn)也是對(duì)工程工藝的質(zhì)量檢驗(yàn)。那么首件PCB組裝板焊接與檢測有哪些內(nèi)容呢?今天美達(dá)電子小編跟大家一起來分析一下：

1、首件PCBA組裝板焊接

將經(jīng)過貼裝、檢驗(yàn)合格的表面組裝板平放在網(wǎng)狀傳送帶或鏈條導(dǎo)軌上,表面組裝板隨傳送帶按其設(shè)定的速度緩慢地進(jìn)入爐內(nèi),經(jīng)過升溫區(qū)、保溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū),完成再流焊。在出口處及時(shí)接出表面組裝板。操作過程中應(yīng)佩戴防靜電腕帶。

2、檢驗(yàn)首件pcb組裝板的焊接質(zhì)量

(1)pcb板的檢驗(yàn)方法

首塊pcb組裝板的焊接質(zhì)量一般采用目視檢驗(yàn),根據(jù)組裝密度選擇2~5倍放大鏡或3~20倍顯微鏡進(jìn)行檢驗(yàn)

(2)檢驗(yàn)內(nèi)容

①檢驗(yàn)焊接是否充分,有無焊膏熔化不充分的痕跡。

②檢驗(yàn)焊點(diǎn)表面是否光滑、有無孔洞缺陷,孔洞的大小。

③檢驗(yàn)焊料量是否適中,焊點(diǎn)形狀是否呈半月狀。

④檢查錫球和殘留物的多少。

⑤檢查立碑、虛焊、橋接、元件移位等缺陷率。

⑥還要檢查PCB表面顏色變化情況,再流焊后允許PCB有少許但是均勻的變色。

(3)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

按照本單位制定的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或參照其他標(biāo)準(zhǔn)。目前大多采用IPC-A-610E執(zhí)行。

3,根據(jù)首塊pcb組裝板焊接質(zhì)量檢查結(jié)果調(diào)整參數(shù)

調(diào)整參數(shù)時(shí)應(yīng)逐項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行,以便于分析、總結(jié)。

②首先調(diào)整(微調(diào))傳送帶的速度,復(fù)測溫度曲線,進(jìn)行試焊。

③如果焊接質(zhì)量不能達(dá)到要求,再調(diào)整各溫區(qū)的溫度,直到焊接質(zhì)量符合要求為止。