影響貼片膠涂敷質(zhì)量的因素，優(yōu)良的膠點應(yīng)是表面光亮，有適合的形狀和幾何尺寸，無拉絲和拖尾現(xiàn)象。國內(nèi)外有許多公司研究表明smt貼片膠點質(zhì)量不僅取決于貼片膠品質(zhì)，而且與點膠機參數(shù)設(shè)置及工藝參數(shù)的優(yōu)化也有很密切的關(guān)系。

貼片膠對涂敷質(zhì)量的影響。目前普遍采用熱固型貼片膠，要考慮固化前性能、固化性能及固化后性能；滿足表面組裝工藝對貼片膠的要求。應(yīng)優(yōu)先選擇固化溫度較低、固化時間較短的貼片膠。

涂敷工藝技術(shù)參數(shù)對涂敷質(zhì)量的影響。溫度將影響?zhàn)ざ群湍z點形狀，溫度升高，貼片膠的黏度就會降低，這意味著同等時間、同等壓力下從針管流出的貼片膠量增加。一般點膠的環(huán)境溫度基本上是恒定的，大多數(shù)點膠機依靠針嘴上的或膠管的溫度控制裝置來保持膠的溫度在(232)℃范圍內(nèi)。點膠壓力大小的設(shè)定和保持恒定，由機器調(diào)節(jié)器的品質(zhì)、開關(guān)信號的靈敏度以及注射器中氣壓的變化等因素決定。當(dāng)止動高度(ND)過小，壓カ、時間設(shè)定偏大時，由于針頭與PCB之間空間太小，貼片膠受壓并會向四周漫流，貼片加工甚至?xí)蕉ㄎ会樃浇?，易污染針頭和頂針:反之ND過大，壓力、時間設(shè)定又偏小時，膠點直徑（W）變小，膠點的高度（H）將增大，當(dāng)點膠頭移動的一剎那，會出現(xiàn)拉絲、拖尾現(xiàn)象。