首先是烙鐵頭的溫度問(wèn)題。由于不同溫度的烙鐵頭放在松香塊上會(huì)產(chǎn)生不同的現(xiàn)象，因此，我們一定要使得它處在適宜的溫度，通常在松香熔化較快又不冒煙時(shí)的溫度是最合適的。

其次就是SMT貼片焊接的時(shí)間問(wèn)題了。焊接的時(shí)間應(yīng)該盡量控制的精準(zhǔn)一點(diǎn)，一般要求從加熱焊接點(diǎn)到焊料熔化并流滿焊接點(diǎn)應(yīng)在幾秒鐘內(nèi)完成。以免時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，使得焊接點(diǎn)上的焊劑完全揮發(fā)，最終失去助焊的作用，或由于時(shí)間過(guò)短，使得焊接點(diǎn)的溫度達(dá)不到焊接溫度，讓焊料不能充分熔化，焊點(diǎn)處只有少量的錫焊住，造成接觸不良，時(shí)通時(shí)斷的虛焊現(xiàn)象。

第三還要注意焊料與焊劑的使用量，過(guò)多過(guò)少，都會(huì)給焊接質(zhì)量帶來(lái)影響。

此外，在焊接過(guò)程中，我們還要注意不要觸動(dòng)焊接點(diǎn)，尤其是在焊接點(diǎn)上的焊料還沒(méi)有完全凝固時(shí)，千萬(wàn)不能移動(dòng)焊接點(diǎn)上的被焊器件及導(dǎo)線，不然，焊接點(diǎn)就會(huì)變形，也會(huì)產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象。

SMT貼片組裝工藝是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝，了解其焊接事項(xiàng)，才能發(fā)揮它的最好功效。