SMT貼片加工和DIP插件加工之后一般是需要對電路板進行清洗的，那么這樣做有什么必要性嗎？既然很多板子都會有這樣有這樣一道工序，那么很顯然是有這樣做是有道理的，在SMT加工的過程中錫膏和助焊劑其實會在電路板上產(chǎn)生一些殘留物，這些殘留物中的會存在有機酸、電離子等成分，如有機酸等會腐蝕電路板，而一些殘留物還會導致短路等不良現(xiàn)象。在SMT貼片加工之后進行清洗可以有效的預防化學腐蝕并提高板子的使用壽命和可靠度。

1、外觀和電性能要求  SMT貼片的污染物最直觀的影響是電路板的外觀，如果在高溫高濕的環(huán)境中放置或使用，可能出現(xiàn)殘留物吸潮發(fā)白現(xiàn)象。由于組件中大量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝和01005等，元件和電路板之間的距離縮小，尺寸微型化，組裝密度也越來越大。

2、三防漆涂覆需要  在進行表面涂覆之前，沒有清洗掉的樹脂殘留物會導致保護層分層或出現(xiàn)裂紋；活性劑殘留物可能引起涂層下面出現(xiàn)電化學遷移，導致涂層破裂保護失效。

3、免清洗也需要清洗  按照現(xiàn)行標準，SMT代工代料中免清洗的意思是說殘留物從化學的角度看是安全的，不會對電路板產(chǎn)線任何影響，可以留在電路板上。但是在一些高標準的行業(yè)和產(chǎn)品上，免清洗焊劑也是不安全的，也需要進行清洗。