新鄉(xiāng)市美達(dá)高頻電子有限公司的SMT外觀和PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)主要檢驗(yàn)以下這些項(xiàng)目：

.，SMT外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)主要檢驗(yàn)以下8個(gè)項(xiàng)目：

1,錫珠：

●焊錫球違反.小電氣間隙。

●焊錫球未固定在免清除的殘?jiān)鼉?nèi)或覆蓋在保形涂覆下。

●焊錫球的直徑≤0.13mm可允收，反之，拒收。

2,假焊：

●元件可焊端與PAD間的重疊部分（J）清楚可見。（允收)

●元件末端與PAD間的重疊部分不足（拒收）

3,側(cè)立：

●寬度（W）對(duì)高度（H）的比例不超過二比一（允收）

●寬度（W）對(duì)高度（H）的比例超過二比一（見左圖）。

●元件可焊端與PAD表面未完全潤(rùn)濕。

●元件大于1206類。（拒收)

4,立碑：

●片式元件末端翹起（立碑）（拒收)

5,扁平、L形和翼形引腳偏移：

●*大側(cè)面偏移（A）不大于引腳寬度（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）（允收)

●*大側(cè)面偏移（A）大于引腳寬度（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）（拒收)

6,圓柱體端帽可焊端側(cè)面偏移：

●側(cè)面偏移（A）≤元件直徑寬度（W）或PAD寬度（P）的25%（允收)

●側(cè)面偏移（A）大于元件直徑寬度（W）或PAD寬度（P）的25%（拒收)

7,片式元件-矩形或 方形可焊端元件側(cè)面偏移:

●側(cè)面偏移（A）≤元件可焊端寬度（W）的50%或PAD寬度（P）的50%。（允收)

●側(cè)面偏移（A）大于元件可焊端寬度（W）的50%或PAD寬度（P）的50%（拒收)

8,J形引腳側(cè)面偏移:

●側(cè)面偏移（A）小于或等于引腳寬度（W）的50%。（允收)

●側(cè)面偏移（A）超過引腳寬度（W）的50%（拒收)

連錫：

●元件引腳與PAD焊接整齊，無偏移短路的現(xiàn)象。（允收)

●焊錫連接不應(yīng)該連接的導(dǎo)線。（拒收)

●焊錫在毗鄰的不同導(dǎo)線或元件間形成橋接（拒收)

第二．PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)主要檢驗(yàn)以下8個(gè)項(xiàng)目：

1,反向：

●元件上的極性點(diǎn)（白色絲?。┡cPCB二極管絲印方向一致 （允收)

●元件上極性點(diǎn)（白色絲印）與PCB上二極管的絲印不一致 。（拒收)

2,錫量過多：

●*大高度焊點(diǎn)（E）可以超出PAD或延伸至可焊端的端帽金屬鍍層頂部，但不可延伸至元件體（允收)

●焊錫已延伸至元件體頂部。（拒收)

3,反白：

●有暴露存積電氣材質(zhì)的片式元件將材質(zhì)面朝離印制面貼裝

●Chip零件每Pcs板只允許一個(gè)≤0402的元件反白。（允收)

●有暴露存積電氣材質(zhì)的,片式元件將材質(zhì)面朝向印制面貼裝（拒收)

●Chip零件每Pcs板不允許兩個(gè)或兩個(gè)以上≤0402的元件反白。

4,空焊：

●元件引腳與PAD之間焊接點(diǎn)良濕潤(rùn)飽滿，元件引腳無翹起 （允收)

●元件引腳排列不整齊（共面），妨礙可接受焊接的形成。（拒收)

5,冷焊：

●回流過程錫膏完全延伸，焊接點(diǎn)上的錫完全濕潤(rùn)且表面光澤。（允收)

●焊錫球上的焊錫膏回流不完全，

●錫的外觀呈現(xiàn)暗色及不規(guī)則，錫膏有未完全熔解的錫粉。（拒收)

6少件：

●BOM清單要求某個(gè)貼片位號(hào)需要貼裝元件卻未貼裝元件 （拒收) 多件：

●BOM清單要求某個(gè)貼片位號(hào)不需要貼裝元件卻已貼裝元件；

●在不該有的地方，出現(xiàn)多余的零件。（拒收)

7,損件：

●任何邊緣剝落小于元件寬度（W）或元件厚度（T）的25%

●末端頂部金屬鍍層缺失.大為50%（各末端） （允收)

●任何暴露點(diǎn)擊的裂縫或缺口；

●玻璃元件體上的裂縫、刻痕或任何損傷。

●任何電阻材質(zhì)的缺口。

●任何裂縫或壓痕。（拒收)

8,起泡、分層：

●起泡和分層的區(qū)域不超出鍍通孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距的25%。（允收）

●起泡和分層的區(qū)域超出鍍通孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距的25%。

●起泡和分層的區(qū)域減少導(dǎo)電圖形間距至違反.小電氣間隙。（拒收）