SMT貼片加工過程中，不管是焊點上錫不飽滿還是殘留過多，都屬于不良現(xiàn)象，都要經(jīng)過對其原因的分析要制定出合理有效的解決方式。那么對于SMT貼片加工中為什么會出現(xiàn)焊點上錫不飽滿呢?下面美達電子.技術員就為大家仔細分析介紹一下。

1、焊錫膏的問題

比如說其中所用助焊劑的活性或潤濕性不好，未能將焊接位的氧化物質(zhì)完全去除;也有可能是焊錫膏在使用前，未能充分攪拌助焊劑和錫粉未能充分融合，都有可能會導致上錫不飽滿現(xiàn)象產(chǎn)生。

2、焊接問題

如果焊接位本身就存在嚴重的氧化現(xiàn)象，一旦焊錫之后就容易表現(xiàn)出不飽滿的表象;或者是回流焊焊接區(qū)溫度過低;焊點部位焊膏量不夠等因素造成的。

SMT貼片加工中出現(xiàn)上錫不飽滿的問題，只要將問題的根源確定之后，再對癥進行解決就可以了。

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