美達(dá)電子DIP插件工藝流程注意事項
DIP插件后焊是pcba貼片加工中一道很重要的工序,其加工質(zhì)量直接影響到pcba板的功能,其重要性不言而喻,插件前期準(zhǔn)備工作比較多,其基本流程是先對元器件進行加工,工作人員根據(jù)BOM物料清單領(lǐng)取物料,核對物料型號、規(guī)格,根據(jù)PCBA樣板進行生產(chǎn)前預(yù)加工,利用自動電容剪腳機、跳線折彎機、二三極管自動成型機、全自動帶式成型機等成型設(shè)備進行加工。
需要注意以下要點:
1、整形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣,公差小;
2、元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大;
3、零件需要成型,以提供機械支撐,防止焊盤翹起;
4、貼高溫膠紙,保護的地方貼高溫膠紙,對鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進行封堵;
5、PCBA加工在進行插件時,工作人員需帶靜電環(huán),防止發(fā)生靜電,根據(jù)元器件BOM清單及元器件位號圖進行插件,dip插件時要仔細(xì)不能出差錯;
6、對于插裝好的元器件,要進行檢查,是否插錯、漏插;
7、對于插件無問題的PCB板,下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接,通過波峰焊機進行焊接處理、牢固元器件;
8、拆除高溫膠紙,然后進行檢查,觀察焊接好的PCB板是否焊接完好;
9、檢查出未焊接完整的PCB板要進行補焊,進行維修;
10、然后后焊,因為有的元器件根據(jù)工藝和物料的限制,無法通過波峰焊機焊接,只能通過手工完成。
焊接完成之后的PCB板要進行功能測試,測試各功能是否正常,否則要進行維修測試處理。
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