通孔插裝元件施加焊膏工藝

通常在整個PCBA加工流程中，根據(jù)線路板的難易程度來說，復(fù)雜的可能會用到幾百種元件，如何確保所有元件在SMT貼片加工及DIP插件后焊的過程中.的實現(xiàn)自身的功能和優(yōu)良的品質(zhì)，保證電路板完成品的性能穩(wěn)定，貼片加工廠必須要關(guān)注的問題。

SMT貼片離線編程

離線編程是指利用離線偏程軟件和PCB的CAD設(shè)計文件在計算機上進行編制SMT貼片程序的工作。離線編程可以節(jié)省在線編程時間，從而可以減少整個PCBA加工的停機時間，提高設(shè)備的利用率離線編程軟件，一般由兩部分組成:CAD轉(zhuǎn)換軟件和自動編程并優(yōu)化軟件

貼片加工無鉛焊接可靠嗎?

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PCBA修板與返修工藝

一、PCBA修板與返修的工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進行修整后去除各種焊點缺陷，從而獲得合格的pcba焊點。 ②補焊漏貼的元器件。

SMT加工焊點的清洗機理

在SMT貼片加工的流程中，因為有需要助焊劑等輔助制劑，經(jīng)過氧化或者高溫后會產(chǎn)生一些污染物或者斑點，因此.后很多的PCBA都需要經(jīng)過清洗才能算是一個.的產(chǎn)品。清洗方面無論采用溶劑清洗或水清洗，都要經(jīng)過表面潤濕、溶解、乳化作用、皂化作用等，通過施加不同方式的機械力將污染物從組裝板表面剩離下來，然后漂洗或沖洗干凈，.后干燥。今天美達電子小編跟大家一起來為大家分析一下：

PCBA加工廠如何提高生產(chǎn)效率和保證產(chǎn)品質(zhì)量?

PCBA加工廠中如何提高生產(chǎn)效率和保證產(chǎn)品質(zhì)量的?只有建立設(shè)備維護規(guī)章制度是非常有必要的。確保設(shè)備始終處于正常運行的良好狀態(tài)，是保證產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的重要手段。

錫爐中焊料的維護及工藝參數(shù)調(diào)整