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貼片加工的的未來發(fā)展前景怎么樣？
據(jù)新聞報道：如今的主流旗艦手機芯片和部分中端芯片采用的是三星第二代14nm工藝或是臺積電的16nm工藝。也許很多機友認為這樣的制程在今天看來還是非常.的。
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PCB制造可加工性設(shè)計常見問題
PCB可加工性設(shè)計(Design for Fabrication of the PCB, DFP)是指設(shè)計PCB時要考慮到 后期電路板生產(chǎn)的主題SMT加工廠的制造能力。
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SMT貼片加工廠OQC出貨檢驗事項
為了保證.后交到客戶手里的的產(chǎn)品質(zhì)量，SMT貼片加工廠設(shè)置了OQC出貨檢(出貨品質(zhì)檢驗)。為了保證產(chǎn)品質(zhì)量，加強品質(zhì)管理，公司制定了以下OQC出貨檢驗、檢驗項目和判定基準：
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